一种无缝压合的线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022250426.6
IPC分类号：H05K1/02;F16F15/067
申请日期：
2020-10-12
申请人：
深圳市和合信电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无缝压合的线路板
申请号	CN202022250426.6	申请日期	2020-10-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;F;1;6;F;1;5;/;0;6;7查看分类表>
申请人	深圳市和合信电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋302 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市和合信电子科技有限公司	当前权利人	深圳市和合信电子科技有限公司
发明人	严涛
代理机构	北京化育知识产权代理有限公司	代理人	涂琪顺

摘要

本实用新型公开了一种无缝压合的线路板，包括线路板，所述线路板表面靠近四角位置固定安装有上压合座，所述线路板上表面靠近边缘位置固定安装有限高座，所述线路板上表面靠近上边缘处固定安装有排线口。本实用新型所述的一种无缝压合的线路板，通过上压合座、下压合座和线路板一起压合时，使一号卡块和二号卡块卡进粘合层中，提高粘合层的固定效果，且下压合座内部开设有螺纹，方便螺丝的安装，从而解决压合效果差的问题，通过设置的限高座，限高座连接有限高条，限高条下表面的减震弹簧可以使限高条在竖直方向具有减震缓冲的效果，而复位弹簧使限高条在水平面上具有复位的功能，从而解决保护效果差的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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