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活性种供给装置以及表面等处理装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180031920.4
  • IPC分类号:H05H1/24;B01J19/08
  • 申请日期:
    2011-06-30
  • 申请人:
    富士机械制造株式会社;国立大学法人名古屋大学
著录项信息
专利名称活性种供给装置以及表面等处理装置
申请号CN201180031920.4申请日期2011-06-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2013-05-22公开/公告号CN103120030A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05H1/24IPC分类号H;0;5;H;1;/;2;4;;;B;0;1;J;1;9;/;0;8查看分类表>
申请人富士机械制造株式会社;国立大学法人名古屋大学申请人地址
日本爱知县知立市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人国立大学法人名古屋大学,株式会社富士当前权利人国立大学法人名古屋大学,株式会社富士
发明人堀胜;加纳浩之;森一明;中根伸幸;渡边智弘;五十褄丈二
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人穆德骏;谢丽娜
摘要
在电极与工件之间难以产生放电。关于设于放电空间(42B)与等离子体输出口(16)之间的作为等离子体流出通路的构成要素的单独通路(81B),由X部分(81BX)、Z部分(81BZ)的比连接X部分(81BXX)的连接部(M)更靠放电空间侧的部分(81BZ0)、X部分(81BXX)、扩散器(82B)、狭缝(86)等构成主通路,由Z方向部分(81BZ)的比连接部(M)更靠与放电空间相反一侧的部分(81BZP)构成分支通路。接地板(90)以堵塞分支通路(81BZP)的状态设置。由于分支通路(81BZP)与主通路的部分(81BZ0)位于同一直线上,所以在与接地板(90)之间能够产生放电,而在与工件(W)之间难以产生放电。

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