银被覆铜粉及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201580046175.9
IPC分类号：B22F1/02;B22F1/00;B22F9/24
申请日期：
2015-08-21
申请人：
同和电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	银被覆铜粉及其制造方法
申请号	CN201580046175.9	申请日期	2015-08-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-31	公开/公告号	CN106794516A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物 B22F1/02 包含粉末的包覆〔2〕	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;2;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;9;/;2;4查看分类表>
申请人	同和电子科技有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	同和电子科技有限公司	当前权利人	同和电子科技有限公司
发明人	野上德昭;神贺洋
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	冯雅;胡烨

摘要

本发明提供一种具有优异的保存稳定性(可靠性)的银被覆铜粉及其制造方法。将使用5重量％以上(相对于银被覆铜粉)的由银或者银化合物构成的含银层被覆铜粉(以雾化方法等制得)表面所制得的银被覆铜粉添加到金镀液(是较好添加选自一水合柠檬酸三钾、无水柠檬酸和L‑天冬氨酸的至少一种的氰化金钾溶液)中，以使0.01重量％以上(相对于银被覆铜粉)的金承载于被覆了含银层的铜粉的表面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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