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超薄手机及其组装工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710074494.8
  • IPC分类号:H04M1/02;H04B1/38
  • 申请日期:
    2007-05-17
  • 申请人:
    比亚迪股份有限公司
著录项信息
专利名称超薄手机及其组装工艺
申请号CN200710074494.8申请日期2007-05-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-11-19公开/公告号CN101309308
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/02IPC分类号H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;B;1;/;3;8查看分类表>
申请人比亚迪股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人比亚迪股份有限公司当前权利人比亚迪股份有限公司
发明人江海宝;陈学刚;何志奇
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)代理人宋合成
摘要
本发明涉及一种超薄手机,包括壳体及设置在壳体内的液晶显示屏和安装在壳体表面和液晶显示屏前方的保护镜片。所述液晶显示屏和保护镜片之间填充与保护镜片折射率相同的透明胶体。本发明还涉及一种组装超薄手机液晶显示屏和保护镜片的工艺,所述组装方法可确保保护镜片和液晶显示屏之间各处胶体的厚度相同。本发明通过设置透明胶体,不仅增加保护镜片的抗冲击强度,起到防爆膜的作用,同时缩小了保护镜片和液晶显示屏之间的间隙,并且所述透明胶体的折射率和保护镜片层相同,可有效的避免散射,增加色彩饱和度及对比度。

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