一种小型跳线式双列桥堆

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120222059.7
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/495
申请日期：
2011-06-28
申请人：
上海金克半导体设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种小型跳线式双列桥堆
申请号	CN201120222059.7	申请日期	2011-06-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	上海金克半导体设备有限公司	申请人地址	上海市闵行区颛兴路1421弄135号1栋B区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海金克半导体设备有限公司	当前权利人	上海金克半导体设备有限公司
发明人	林茂昌
代理机构	上海天翔知识产权代理有限公司	代理人	吕伴

摘要

本实用新型公开的一种小型跳线式双列桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的四个晶粒以及四个引脚，其四个引脚由封装体的两相对侧引出，成双列排列；由一相对侧引出的两个引脚构成桥堆的交流输入端，由另一相对侧引出的另外两个引脚构成桥堆的正负极输出端；四个晶粒固定在作为交流输入端的两个引脚上和作为正负极输出端的其中一个引脚上，其中在作为交流输入端的两个引脚上分别各固定一个晶粒，在作为正负极输出端的其中一个引脚上固定有两个晶粒；四个晶粒的极性的朝向相同；四个引脚和四个晶粒之间通过四根跳线连接构成一整流桥堆。本实用新型将四个晶粒的极性朝向设置成相同，减少了在封装过程晶粒排序的困难，提高了封装工效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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