芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置

发明专利无效专利

申请号：
CN95121694.5
IPC分类号：--
申请日期：
1995-12-15
申请人：
奥顿伯格数据系统公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置
申请号	CN95121694.5	申请日期	1995-12-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1996-09-11	公开/公告号	CN1130804
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	奥顿伯格数据系统公司	申请人地址	联邦德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥顿伯格数据系统公司	当前权利人	奥顿伯格数据系统公司
发明人	福兰克·Ｔ·舒密特;露兹·舒罗菲尔
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	郑修哲

摘要

在一种用可固化的液体状浇铸材料对芯片插件模块进行单侧封装的方法中，流入贯穿到芯片插件模块的接触表面的孔洞内的浇铸材料在封闭该孔洞时由于辐射作用而固化，从而阻止其从位于接触表面上的孔口流出。在用于实施本方法的设备中，设有大约位于封装区域下方的支承表面中的一个空腔，而该封装区域由在支承表面上可与接触表面一起被固定定位的载体形成；和至少一个能对准载体的辐射源，用该辐射源至少能发射出使流入到孔洞中的浇铸材料固化的辐射线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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