循环散热模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201310325730.4
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20
申请日期：
2013-07-30
申请人：
宏碁股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	循环散热模块
申请号	CN201310325730.4	申请日期	2013-07-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-02-11	公开/公告号	CN104349641A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	宏碁股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号8楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏碁股份有限公司	当前权利人	宏碁股份有限公司
发明人	谢铮玟;廖文能
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	臧建明

摘要

本发明提供了一种循环散热模块，用以移除发热元件产生的热，并包括至少一本体及至少一传导管路。本体包括腔室及导热部。腔室充填流体并具有挡墙以将腔室区分成相互连通的第一及第二隔间。第一隔间具有第一出口，第二隔间具有第一入口。导热部用以传导来自发热元件产生的热。传导管路具有第一端、第二端以及热交换段。流体能够在吸收导热部的热之后，通过压力差推动进入热交换段，然后在冷却之后再通过压力差流回腔室。

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