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一种均匀喷涂光刻胶的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010524828.9
  • IPC分类号:G03F7/16;H01L21/027
  • 申请日期:
    2010-10-29
  • 申请人:
    沈阳芯源微电子设备有限公司
著录项信息
专利名称一种均匀喷涂光刻胶的方法
申请号CN201010524828.9申请日期2010-10-29
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-05-04公开/公告号CN102043340A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/16IPC分类号G;0;3;F;7;/;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;7查看分类表>
申请人沈阳芯源微电子设备有限公司申请人地址
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈阳芯源微电子设备股份有限公司当前权利人沈阳芯源微电子设备股份有限公司
发明人胡延兵;郑春海;王阳
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人张志伟
摘要
本发明涉及集成电路制造晶圆的加工技术,具体地说是一种在晶圆上获得均匀光刻胶喷涂的方法,解决现有技术中存在的光刻胶层厚度均匀性指标需要进一步提高等问题。将待喷涂加工的晶圆进行离心式旋转、喷嘴沿晶圆直径方向水平移动喷洒光刻胶,喷洒光刻胶在晶圆上形成呈链状胶斑,胶斑轨迹为“盘式蚊香”状。晶圆离心旋转速度、喷嘴水平移动速度是按照既定工艺配方来执行的,这种方法可有效保证各胶斑圈的接缝处的光刻胶厚度与光刻胶斑中心区内一致,满足不断提升的光刻胶层厚度均匀性指标要求,还可提高喷胶模块的产能。

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