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一种自组装扩散阻挡层铜互连材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811364870.1
  • IPC分类号:C23C14/35C23C14/16C23C14/58
  • 申请日期:
    2018-11-15
  • 申请人:
    江苏科技大学
著录项信息
专利名称一种自组装扩散阻挡层铜互连材料及其制备方法
申请号CN201811364870.1申请日期2018-11-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-05-03公开/公告号CN109706429A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/35IPC分类号C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58查看分类表>
申请人江苏科技大学申请人地址
江苏省镇江市京口区梦溪*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏科技大学当前权利人江苏科技大学
发明人汪蕾;李旭;董松涛;王琦;李源梁;朱熠霖
代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙)代理人柏尚春
摘要
本发明公开了一种自组装扩散阻挡层铜互连材料及其制备方法,所述材料的异质结构层形式为Cu(W)/Si,其中W的原子百分数为1~5at%。所述制备方法包括以下步骤:(1)将W片贴在铜靶上;(2)对硅片超声波清洗,随后取出硅片并用氮气将其吹干(3)将贴有W片的铜靶和清洗后的硅片放入真空室,向上溅射镀膜;(4)关闭真空腔门,将腔室抽真空至气压低于5Pa;(5)关闭机械泵打开分子泵抽真空,通入氩气;(6)调节工作气压至0.8~1.2Pa,对样品进行预溅射;(7)打开挡板,溅射30~40min;(8)将样品退火冷却后取出,得到Cu(W)/Si互连材料。本发明所制得的样品杂质少、纯度高,W的适量掺杂使其不仅拥有良好的扩散阻挡性能和粘附性能,还具备高温稳定性、较低的电阻率。

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