一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810195702.4
IPC分类号：C08L63/00;C08L79/04;C08K5/12;C08K3/22;B32B33/00;B32B15/20;B32B15/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12
申请日期：
2008-08-22
申请人：
腾辉电子（苏州）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
申请号	CN200810195702.4	申请日期	2008-08-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-14	公开/公告号	CN101343401
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;7;9;/;0;4;;;C;0;8;K;5;/;1;2;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;7;/;1;2查看分类表>
申请人	腾辉电子（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区向阳路168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	腾辉电子（苏州）有限公司	当前权利人	腾辉电子（苏州）有限公司
发明人	钟健人;彭代信;王琢;张建方;王娟
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫

摘要

本发明涉及一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法，该无卤胶液包括阻燃环氧树脂80～110份、苯并噁嗪树脂10～25份(以树脂固体重量份计)、增塑剂2～15份；无机阻燃剂10～30份及溶剂适量；无卤阻燃覆铜箔基板的涂覆层含有无卤胶液，其制备方法依次包括制备无卤胶液、上胶和热压。本发明的无卤胶液生产成本低、阻燃效果好，易于进行PCB加工；卤阻燃覆铜箔基板具有优良的耐热性、电性能以及阻燃性能，并具有环保功能。

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