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一种芯片贴片设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821616509.9
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2018-09-30
  • 申请人:
    上海微电子装备(集团)股份有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片贴片设备
申请号CN201821616509.9申请日期2018-09-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人上海微电子装备(集团)股份有限公司申请人地址
上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司当前权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人程海林;陈飞彪;赵滨;朱鸷
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人孟金喆
摘要
本实用新型公开了一种芯片贴片设备,其中该芯片贴片设备包括:供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元;供料单元包括物料组件和至少两个取片手,物料组件用于承载芯片,至少两个取片手用于从物料组件上交替拾取芯片;芯片传输单元包括一个可旋转转台,可旋转转台上设置有多个芯片吸附区,芯片吸附区用于吸附至少两个取片手提供的芯片;芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手,至少两个贴片手用于交替从芯片吸附区获取芯片并将芯片贴合至位于所述贴片台上的衬底上。本实用新型提供的芯片贴片设备,实现了至少两个取片手和至少两个贴片手的并行运行方式,提高了贴片效率,有助于促进芯片封装的进程和提高芯片的产率。

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