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软硬件协同仿真通信方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610021609.2
  • IPC分类号:G06F17/50
  • 申请日期:
    2006-08-17
  • 申请人:
    电子科技大学
著录项信息
专利名称软硬件协同仿真通信方法
申请号CN200610021609.2申请日期2006-08-17
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-03-14公开/公告号CN1928878
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人电子科技大学申请人地址
四川省成都市建设北路一段4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学当前权利人电子科技大学
发明人李平;廖永波
代理机构暂无代理人暂无
摘要
软硬件协同仿真通信方法,涉及集成电路设计技术领域,特别涉及SOC(system-on-a-chip片上系统)的设计验证技术。本发明在仿真初始化阶段,软件侧和硬件侧之间交换的数据包内包括下列数据:方向标识,用于标识本数据包在双方传送的方向;数据类型标识,用于标识本数据包是否为寄存器配置信息;第一数据标识,用于标识本数据包是否为信号使能位;寄存器地址,用于标识需要配置的寄存器的地址;寄存器数据,即向寄存器送出的配置信息;时钟;输入信号使能标识;输出信号使能标识;第一使能标识。本发明为硬件加速器或仿效器和软件仿真器正确高速的传输数据提供了支持,使软硬件双方协同工作,以完成对整个系统的验证。

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