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一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910724168.X
  • IPC分类号:B32B15/085B32B15/20B32B27/08B32B27/32B32B27/38B32B7/12
  • 申请日期:
    2019-08-07
  • 申请人:
    电子科技大学中山学院
著录项信息
专利名称一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法
申请号CN201910724168.X申请日期2019-08-07
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2019-12-03公开/公告号CN110524978A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B15/085IPC分类号B32B15/085;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/38;B32B7/12查看分类表>
申请人电子科技大学中山学院申请人地址
广东省中山市石歧区学院*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学中山学院当前权利人电子科技大学中山学院
发明人王可;徐梦雪;王悦辉
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人张海文
摘要
本发明公开了一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板,其由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成,其中铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合,聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层是由壳核结构的聚四氟乙烯粉末烧结制成,所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒由内至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮。本发明的聚四氟乙烯覆铜板各层间的可粘结性能优异,并且具有低的介电常数和介电损耗,同时不影响聚四氟乙烯的高频,能够满足聚四氟乙烯覆铜板在高频领域内的使用,可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

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