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环形电致塑性自冲铆接系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010288976.5
  • IPC分类号:B21J15/10;B21J15/16;B21J15/38
  • 申请日期:
    2010-09-21
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称环形电致塑性自冲铆接系统
申请号CN201010288976.5申请日期2010-09-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-01-05公开/公告号CN101934337A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21J15/10IPC分类号B;2;1;J;1;5;/;1;0;;;B;2;1;J;1;5;/;1;6;;;B;2;1;J;1;5;/;3;8查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人李永兵;林忠钦;来新民;楼铭;陈关龙
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人郭国中
摘要
一种铆接技术领域的环形电致塑性自冲铆接系统,动力与控制柜、伺服动力系统、位移传感器、压力传感器、铆接执行机构以及环形电致塑性系统,其中:动力与控制柜是为由伺服电机和丝杠螺母机构组成的伺服动力系统提供电流动力,同时也为其提供运动位移、速度、启动点和停止点等的控制信号以完成预设的各种铆接工序;位移传感器和压力传感器串接于伺服动力系统和铆接执行机构之间以采集相应的实时信号;环形电致塑性系统与铆接执行机构相连为电致塑性效应提供可控直流电。本发明解决了脆性硬质有色合金板件铆接时接头底部易产生径向裂纹甚至发生脆裂的问题,并有效降低了铆接先进高强钢时的塑性变形抗力,提升了接头的综合连接质量。

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