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上料对位装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121335222.0
  • IPC分类号:B65G47/91;B65G47/22;B23P19/00;B23P19/10
  • 申请日期:
    2021-06-16
  • 申请人:
    苏州天准科技股份有限公司
著录项信息
专利名称上料对位装置
申请号CN202121335222.0申请日期2021-06-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/91IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;9;1;;;B;6;5;G;4;7;/;2;2;;;B;2;3;P;1;9;/;0;0;;;B;2;3;P;1;9;/;1;0查看分类表>
申请人苏州天准科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州天准科技股份有限公司当前权利人苏州天准科技股份有限公司
发明人孔晨晖;曹葵康;蔡雄飞;谷孝东;周明
代理机构上海华诚知识产权代理有限公司代理人徐颖聪
摘要
本实用新型提供一种上料对位装置,该装置包括吸取模组与调节模组,吸取模组包括第一载台、吸取孔和真空组件,吸取孔在真空组件的作用下吸附或松脱第一待组装料件;调节模组包括位移调节组件与角度调节组件,位移调节组件与角度调节组件分别对吸附于第一载台的第一待组装料件姿态进行调节,以使第一待组装料件对准第二待组装料件;该装置结合吸取模组与调节模组,在吸取的过程中进行第一待组装料件姿态的调节,提高第一待组装料件的上料及对位效率;另外,该装置同时还结合了固化组件以及通断组件,在实现第一待组装料件对准第二待组装料件后及时高效的进行固化,不仅提高了摄像头的组装效率还提高了固化效果。

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