专利名称 | 一种以PEAK为基底的耐高温柔性导电材料及其制备方法 | ||
申请号 | CN201910402810.2 | 申请日期 | 2019-05-15 |
法律状态 | 驳回 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2019-08-02 | 公开/公告号 | CN110085371A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01B13/00 | IPC分类号 | H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;B;5;/;1;4;;;C;2;5;D;3;/;4;6;;;C;2;5;D;5;/;5;4查看分类表> |
申请人 | 大连大学 | 申请人地址 | 辽宁省大连市经济技术开发区学府大街10号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 大连大学 | 当前权利人 | 大连大学 |
发明人 | 李秀平;王小仪;那兆霖;刘程;刘文韬 | ||
代理机构 | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 胡景波 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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