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一种解决成像过程照明光色散问题的移频超分辨光学芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110469267.5
  • IPC分类号:G01N21/84;G01N21/01;G02B5/18
  • 申请日期:
    2021-04-28
  • 申请人:
    浙江大学
著录项信息
专利名称一种解决成像过程照明光色散问题的移频超分辨光学芯片
申请号CN202110469267.5申请日期2021-04-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-24公开/公告号CN113295689A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/84IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;8;4;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1;;;G;0;2;B;5;/;1;8查看分类表>
申请人浙江大学申请人地址
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江大学当前权利人浙江大学
发明人杨青;李雪驰;罗贤勇;汤明炜
代理机构杭州求是专利事务所有限公司代理人刘静
摘要
本发明公开了一种解决成像过程照明光色散问题的移频超分辨光学芯片,光学芯片由两块相同材料的衬底组成,其中一块衬底是功能层,另一块衬底为成像层,两块衬底平行,功能层上下表面分别刻有m圈成对光栅。对于不同波长的光,以相同的角度入射,经过双光栅结构之后最终会汇聚为一束复合光,实现光栅对光的汇聚作用,从而达到消除前一个光栅色散的作用。本发明利用双光栅的消色散特性解决移频光学超分辨显微芯片的照明光色散问题,减小了复色照明光具有较宽的光谱而导致的照明色散,有效提高了成像系统的分辨率,解决了芯片使用复色光源的障碍,对移频超分辨显微芯片照明光多样化、成本降低有着极为重要的意义。

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