电子元件的小片接合方法及其小片接合装置

发明专利无效专利

申请号：
CN98114770.4
IPC分类号：--
申请日期：
1998-06-11
申请人：
琳得科株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子元件的小片接合方法及其小片接合装置
申请号	CN98114770.4	申请日期	1998-06-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-01-27	公开/公告号	CN1206329
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	琳得科株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	琳得科株式会社	当前权利人	琳得科株式会社
发明人	辻本正树;小林贤治
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	任永武

摘要

一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序：提供一包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层的切割带；将一半导体片通过压敏胶层粘附在切割带上；将半导体片分割成许多芯片；将粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并用加热装置使收缩膜收缩，从而降低芯片和压敏胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定间隔；用一吸头逐一吸拾这些芯片，使它们彼此分离。同时，本发明还提供一种为此而设计的电子元件的小片接合装置。本发明的方法和装置能有效进行小片接合而不会损伤芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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