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一种适用于晶体硅组件的新型边框

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201521109964.6
  • IPC分类号:H02S30/10
  • 申请日期:
    2015-12-28
  • 申请人:
    陕西拓日新能源科技有限公司
著录项信息
专利名称一种适用于晶体硅组件的新型边框
申请号CN201521109964.6申请日期2015-12-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02S30/10IPC分类号H;0;2;S;3;0;/;1;0查看分类表>
申请人陕西拓日新能源科技有限公司申请人地址
陕西省渭南市开发区新盛路阳光大厦五楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陕西拓日新能源科技有限公司当前权利人陕西拓日新能源科技有限公司
发明人陈五奎;刘强;雷晓全;李社平;刘俊;韩珍;陈晓华
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型的目的在于提供一种适用于晶体硅组件的新型边框,包括主体框架,主体框架上端设有插接口,下端设有下边板,插接口包括上边框和下边框,上边框的长度大于下边框的长度,且上边框外端内侧与所述下边框外端内侧相互之间的水平间距为4.4-4.6mm,下边框内侧配置有向下开设的凹槽,由上边框与主体框架连接处到上边框端部为一段向下的弧线,弧线末端设置有下凸头,下边框的末端与下边框的下表面连接处为一弧形连接,凹槽的上表面与下边框的下表面处于同一水平面,下边框的型材厚度为0.7mm,主框架外表面设置有主体框架凹槽,下边板设置有下边板凹槽。本实用新型不仅能够在装配过程中减少二次补胶,而且能够克服出现闪电纹的现象。

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