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试样液流其传输管道硬改性的微流控芯片装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610465743.5
  • IPC分类号:B01L3/00
  • 申请日期:
    2016-06-13
  • 申请人:
    李榕生
著录项信息
专利名称试样液流其传输管道硬改性的微流控芯片装置
申请号CN201610465743.5申请日期2016-06-13
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2017-12-19公开/公告号CN107486265A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01L3/00IPC分类号B;0;1;L;3;/;0;0查看分类表>
申请人李榕生申请人地址
福建省福州市台江区凤凰新村3区12座107 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李榕生当前权利人李榕生
发明人李榕生
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种试样液流其传输管道硬改性的微流控芯片装置,属于分析测试领域。使用廉价且极易加工的PDMS来制作微流控芯片的基片,有明显优势,但也实际存在一些难题;该PDMS表面强烈疏水,其表面化学修饰改性效果难以持久。本案要点是,基片材质是具有原生态表面的PDMS,芯片其管道内填充有经掺杂的微米级二氧化钛颗粒;该二氧化钛颗粒是能够经由预先的可见光照射诱导出其表面超亲水性质的二氧化钛颗粒;该二氧化钛颗粒填充物其颗粒间的超亲水的隙道的集合,代偿、超越了原本强疏水的管道,由此达成恒定的并且超亲水的改性效果;该二氧化钛填充物的功能还包括防范芯片其管道塌缩变形、阻挡生物大分子接触管道内壁面。

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