配线基板和制造配线基板的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810180912.6
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
申请日期：
2008-11-14
申请人：
新光电气工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	配线基板和制造配线基板的方法
申请号	CN200810180912.6	申请日期	2008-11-14
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-05-20	公开/公告号	CN101436578
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	新光电气工业株式会社	申请人地址	日本长野县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新光电气工业株式会社	当前权利人	新光电气工业株式会社
发明人	中村顺一;宫本隆春
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	顾红霞;彭会

摘要

本发明公开了一种配线基板和制造配线基板的方法，所述配线基板(10)包括：配线基板主体(21)，其具有介电层(25)，即第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件(11)连接的连接表面(24A)，并且布置在介电层(25)内部；介电层(31)，即第二介电层，其层叠在介电层(25)上；以及导通孔(27、33)和配线图案(28)，其设置在所述介电层(25、31)上，并且与电子元件连接焊盘(24)电连接，其中在介电层(25)内部布置有减少翘曲的部件(22)，该部件(22)用于减少配线基板主体(21)的翘曲。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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