通信C波段半导体吸收型光纤温度敏感单元及传感系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201110372987.6
IPC分类号：G01K11/32;G01K1/08
申请日期：
2011-11-22
申请人：
武汉理工大学

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专利名称	通信C波段半导体吸收型光纤温度敏感单元及传感系统
申请号	CN201110372987.6	申请日期	2011-11-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-02	公开/公告号	CN102435349A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K11/32 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K11/00 不包括在G01K 3/00，G01K 5/00，G01K 7/00或G01K 9/00各组的以物理或化学变化为基础的温度测量 G01K11/32 利用在光纤中的透射、散射或荧光的变化〔6〕	IPC分类号	G;0;1;K;1;1;/;3;2;;;G;0;1;K;1;/;0;8查看分类表>
申请人	武汉理工大学	申请人地址	湖北省武汉市武昌珞狮路122号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉理工大学	当前权利人	武汉理工大学
发明人	黎敏;祝霁洺
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	崔友明

摘要

本发明涉及一种通信C波段半导体吸收型光纤温度敏感单元及传感系统，包括有带台阶结构限位和螺纹锁紧的D形金属套管、输入光纤、输出光纤和吸收边位于C波段的半导体晶片，D型金属套管的两端与输入端锁紧套管、输出端锁紧套管螺纹连接，所述的D型金属套管内固定由输入光纤、吸收边位于C波段的半导体晶片和输出光纤前后依次连接组成的光通道。本发明具有下列优点：1、所有器件都采用通信标准器件，系统成本低廉；2、采用带台阶结构限位加螺纹锁紧的圆柱金属套管封装设计，敏感单元稳定、导热性好，不受外界振动干扰；3、采用标准光纤接口与二次仪表连接，系统易于补偿，可实现较高的测温分辨率和精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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