电磁屏蔽膜及线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120369195.2
IPC分类号：H05K9/00;H05K1/02
申请日期：
2021-02-09
申请人：
广州方邦电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电磁屏蔽膜及线路板
申请号	CN202120369195.2	申请日期	2021-02-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	广州方邦电子股份有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州方邦电子股份有限公司	当前权利人	广州方邦电子股份有限公司
发明人	苏陟;张美娟
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	麦小婵;郝传鑫

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Rz为0.5‑20微米；所述载体层靠近所述绝缘层一面的粗糙度Rz与所述绝缘层靠近所述载体层一面的粗糙度Rz两者的比例为0.025‑40。本实用新型能够保证载体层不易脱落，以便于保护绝缘层，同时在施加一定力的情况下又能将载体层稳定的剥离下来，从而便于使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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