一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202211116400.X
IPC分类号：H01L33/62;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
申请日期：
2022-09-14
申请人：
深圳市稳耀半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺
申请号	CN202211116400.X	申请日期	2022-09-14
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2022-11-18	公开/公告号	CN115360287A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	深圳市稳耀半导体科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市稳耀半导体科技有限公司	当前权利人	深圳市稳耀半导体科技有限公司
发明人	黄大玮;刘彬
代理机构	深圳市中科创为专利代理有限公司	代理人	谢志龙;彭涛

摘要

本发明公开一种新的LED工艺取代传统型贴片LED工艺，包括步骤1将晶圆设置在第一基板上，同时使得所述晶圆与所述第一基板的导电线路电性连接；步骤2将第二基板设置在所述第一基板上，并且使得所述晶圆对应位于所述第二基板的通孔内；步骤3在所述第二基板的通孔内注入填充物保护所述晶圆和/或调整产品的发光颜色。本方案的制程无需使用模具，不仅可以节约成本，还可以增加产品设计的弹性，同时缩短新产品的开发周期，简化生产流程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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