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平底半环电极触片及其加工装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921160534.5
  • IPC分类号:A61N1/05;B21D5/02
  • 申请日期:
    2019-07-23
  • 申请人:
    上海华聆人工耳医疗科技有限公司
著录项信息
专利名称平底半环电极触片及其加工装置
申请号CN201921160534.5申请日期2019-07-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61N1/05IPC分类号A;6;1;N;1;/;0;5;;;B;2;1;D;5;/;0;2查看分类表>
申请人上海华聆人工耳医疗科技有限公司申请人地址
上海市静安区江场三路228号612室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华聆人工耳医疗科技有限公司当前权利人上海华聆人工耳医疗科技有限公司
发明人洪宇祥;张媛
代理机构上海科盛知识产权代理有限公司代理人翁惠瑜
摘要
本实用新型涉及一种平底半环电极触片及其加工装置,所述电极触片(1、4)上部设有开口端(2、5),两侧开口端内收,呈环抱状,该开口端的端面为平滑曲线形;所述加工装置包括片料冲压模具(7),该片料冲压模具(7)包括第一凸模(701)、第二凸模(702)、第三凸模(703)和第一凹模(704),所述第一凹模(704)分别与第一凸模(701)、第二凸模(702)和第三凸模(703)相配合,所述第一凸模(701)的横向截面的两端为平滑曲线形;所述曲线形为凹字形或凸字形。与现有技术相比,本实用新型具有注塑牢固、更加适配耳蜗的形状、不易产生扭转、保证了与耳蜗有较大的接触面积等优点。

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