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撕膜机构及撕膜方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810165609.9
  • IPC分类号:B32B38/10
  • 申请日期:
    2008-09-12
  • 申请人:
    友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称撕膜机构及撕膜方法
申请号CN200810165609.9申请日期2008-09-12
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-03-25公开/公告号CN101391504
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B38/10IPC分类号B;3;2;B;3;8;/;1;0查看分类表>
申请人友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司申请人地址
福建省厦门市翔安区翔安北路1689号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电(厦门)有限公司,友达光电股份有限公司当前权利人友达光电(厦门)有限公司,友达光电股份有限公司
发明人黄木通;胡永平;孙锡龄;陈明坤
代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)代理人翟羽
摘要
本发明公开一种撕膜机构及撕膜方法,该撕膜机构包括压头、两支撑轮以及胶带。该压头用以夹取板片,该板片之下表面具有胶膜。该两支撑轮分别位于该压头下方之两侧。该胶带设置于其中一支撑轮上,且绕经另一支撑轮,使该胶带之粘着面面向该胶膜以及背向该两支撑轮,其中当该压头下降时,该板片座落于该粘着面上,该板片位于该两支撑轮之间且在水平方向分别具有距离,不与该两支撑轮挤压碰撞,且该板片之该胶膜与该粘着面形成面接触。在利用该撕膜机构撕除该胶膜的过程中,由于该板片不与该两支撑轮挤压碰撞,因此避免破片的问题发生,且该胶膜与该胶带的接触为面接触,增加该胶膜的接触面积,从而保证撕膜的成功率。

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