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一种轴承套圈锻造工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110970345.X
  • IPC分类号:B21K1/04;B21J5/10;B21K27/00;B21K27/06;B21K29/00
  • 申请日期:
    2021-08-23
  • 申请人:
    陈德均
著录项信息
专利名称一种轴承套圈锻造工艺
申请号CN202110970345.X申请日期2021-08-23
法律状态公开申报国家暂无
公开/公告日2021-11-26公开/公告号CN113695509A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21K1/04IPC分类号B;2;1;K;1;/;0;4;;;B;2;1;J;5;/;1;0;;;B;2;1;K;2;7;/;0;0;;;B;2;1;K;2;7;/;0;6;;;B;2;1;K;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人陈德均申请人地址
重庆市彭水苗族土家族自治县龙射镇葡萄村5组 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陈德均当前权利人陈德均
发明人陈德均
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明属于轴承锻造技术领域,尤其是一种轴承套圈锻造工艺,针对现有技术中轴承套圈的加工高度受限的问题,现提出以下方案,包括以下工艺步骤:S1:加热;S2:下料;S3:锻造;S4:成型;S5:切底;S6:扩孔;S7:整径;S8:退火。本发明使半成品到达扩孔工序时温度维持在900℃左右,降低其硬度,减小扩孔机的负载,从而可以实现高度在70mm~90mm范围内的轴承套圈的锻造,提高了轴承套圈加工的高度范围,降低了设备的故障率,提高了生产效率,提高了轴承套圈的加工质量以及降低工人劳动强度。

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