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组合掩模版

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921882973.7
  • IPC分类号:G03F1/42;G03F7/20;G03F9/00;H01L23/544
  • 申请日期:
    2019-11-04
  • 申请人:
    福建省晋华集成电路有限公司
著录项信息
专利名称组合掩模版
申请号CN201921882973.7申请日期2019-11-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F1/42IPC分类号G;0;3;F;1;/;4;2;;;G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人福建省晋华集成电路有限公司申请人地址
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建省晋华集成电路有限公司当前权利人福建省晋华集成电路有限公司
发明人巫奉伦;王嘉鸿;夏忠平;黄建维
代理机构上海思捷知识产权代理有限公司代理人王宏婧
摘要
本实用新型提供了一种组合掩模版。通过组合使用第一掩模版和第二掩模版,以界定出对位标记的图形,从而使得所形成的对位标记的结构更为复杂且精度更高,进而基于该对位标记执行光刻工艺时,即有利于提高光刻工艺的对准精度,减小光刻工艺的对位偏差。以及,在将该对位标记结合至半导体器件的制备过程中,则相应的能够提高所形成的半导体器件的性能。

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