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一种通孔回流焊接的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110229361.X
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2011-08-11
申请人：
广东威创视讯科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种通孔回流焊接的方法
申请号	CN201110229361.X	申请日期	2011-08-11
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-12-21	公开/公告号	CN102291945A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	广东威创视讯科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科珠路233号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	威创集团股份有限公司	当前权利人	威创集团股份有限公司
发明人	董萌;刘海龙;赖增茀;黄海兵
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	黄磊;靳荣举

摘要

本发明涉及一种通孔回流焊接的方法，将PCB板上出脚不满足波峰焊要求的插件孔位置印锡，将对应插件元器件的引脚插入插件孔，引脚将一部分的锡膏带入插件孔壁，再进行回流焊。本发明具有不易造成插件元器件的热损伤，避免手工补焊时缺少手工补焊的空间，不易造成冷焊、虚焊等焊接缺陷，焊接质量好，可靠性高，焊接效率高的优点，适用于出脚不满足波峰焊要求的插件元器件的焊接。

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