表贴式低温玻璃熔封48线窄间距陶瓷IC外壳

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420685626.6
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/31
申请日期：
2014-11-17
申请人：
福建省南平市三金电子有限公司

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专利名称	表贴式低温玻璃熔封48线窄间距陶瓷IC外壳
申请号	CN201420685626.6	申请日期	2014-11-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	福建省南平市三金电子有限公司	申请人地址	福建省南平市长沙高新开发区长兴路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建省南平市三金电子有限公司	当前权利人	福建省南平市三金电子有限公司
发明人	宁利华;洪祖强;赵桂林
代理机构	福州元创专利商标代理有限公司	代理人	蔡学俊

摘要

本实用新型涉及一种表贴式低温玻璃熔封48线窄间距陶瓷IC外壳，包括一陶瓷底板基片、一引线框架和一陶瓷盖板基片，所述陶瓷底板基片中部设置有第一矩形凹槽，所述第一矩形凹槽表面设置有低熔玻璃用于固定所述引线框架，所述引线框架具有48条引线，所述引线内端均匀分布于第一矩形凹槽四周，所述引线外端均匀分布于陶瓷底板基片两侧，所述陶瓷盖板基片中部设置有第二矩形凹槽，所述第二矩形凹槽表面设置有低熔玻璃，所述第二矩形凹槽大于所述第一矩形凹槽。本实用新型体积小，重量轻，安装应用方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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