真空隔板和包括真空隔板的引线框架料盒

发明专利有效专利

申请号：
CN201610343632.7
IPC分类号：H05K3/28;H05K1/02;H01L21/673
申请日期：
2016-05-23
申请人：
三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社

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专利名称	真空隔板和包括真空隔板的引线框架料盒
申请号	CN201610343632.7	申请日期	2016-05-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-09-21	公开/公告号	CN105960105A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/28 涂加非金属保护层	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人	三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社	申请人地址	江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星半导体（中国）研究开发有限公司,三星电子株式会社	当前权利人	三星半导体（中国）研究开发有限公司,三星电子株式会社
发明人	吴帅;陈琦
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	刘灿强

摘要

本发明提供了一种真空隔板和一种包括真空隔板的引线框架料盒。所述真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；密封件，用于密封抽气孔。根据本发明，通过在引线框架料盒中设置真空隔板，可显著减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性。

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