料盒

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720468354.8
IPC分类号：H05B1/00
申请日期：
2017-04-30
申请人：
南通优睿半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	料盒
申请号	CN201720468354.8	申请日期	2017-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B1/00 电热装置的零部件	IPC分类号	H;0;5;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人	南通优睿半导体有限公司	申请人地址	江苏省南通市启东市启东经济开发区南苑西路1188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通优睿半导体有限公司	当前权利人	南通优睿半导体有限公司
发明人	王海荣;王战维
代理机构	北京挺立专利事务所（普通合伙）	代理人	倪钜芳

摘要

本实用新型公开了一种料盒，其包括料盒盒体、料盒插板；料盒盒体包括盒体顶部、盒体底部以及设置于盒体顶部和盒体底部之间且相对布置的盒体左侧部、盒体右侧部，盒体左侧部、盒体右侧部设置有若干插接槽，盒体顶部的左端部、右端部设置有与料盒插板顶板配合的开口，盒体左侧部、盒体右侧部靠近料盒盒体开口端设置有料盒插板插接槽；料盒插板包括带若干散热孔的封闭端板、垂直设置于封闭端部顶部且用于覆盖盒体顶部所设开口的顶部封板、设置于封闭端板左右两侧的插接侧板，插接侧板设置有插入料盒插板插接槽的插接折边。本实用新型提供的料盒具有框架料插接方便、快捷的特点，便于将若干插接安装于料盒的框架料批量移送至加热设备中进行加热作业。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供