一种电路板装卡装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201310517063.X
IPC分类号：H05K7/10;H05K7/12
申请日期：
2013-10-28
申请人：
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板装卡装置
申请号	CN201310517063.X	申请日期	2013-10-28
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-02-19	公开/公告号	CN103596401A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列 H05K7/10 组件的插入式组装	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;0;;;H;0;5;K;7;/;1;2查看分类表>
申请人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	申请人地址	吉林省长春市东南湖大路3888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	当前权利人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人	徐新行;王兵;陈宁;王恒坤;曹立华
代理机构	长春菁华专利商标代理事务所	代理人	王丹阳

摘要

一种电路板装卡装置，属于电路板技术领域。解决了现有技术中电路板装卡方式使用不便、占用体积较大、不适于空间严重受限的场合使用的技术问题。本发明的电路板装卡装置包括设有第一卡板槽的底板，下端均与底板固定连接的左立板和右立板，设有浮动压板导槽并与左立板和右立板的上端均固定连接的顶板，设于浮动压板导槽内并通过调节机构与顶板连接的浮动压板，设于浮动压板与顶板之间的弹性机构，浮动压板设有第二卡板槽，第一卡板槽与第二卡板槽对称设置，用于放置电路板，调节机构用于调节弹性机构的预紧力，并控制浮动压板的上升与下降。本发明的装卡装置固定可靠、插拔方便、空间体积小，而且对各电路板的固定效果互不影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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