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电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610007326.2
  • IPC分类号:B23K26/18;B23K26/38
  • 申请日期:
    2006-02-09
  • 申请人:
    华通电脑股份有限公司
著录项信息
专利名称电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法
申请号CN200610007326.2申请日期2006-02-09
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2007-08-15公开/公告号CN101015880
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/18IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;1;8;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人华通电脑股份有限公司申请人地址
中国台湾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华通电脑股份有限公司当前权利人华通电脑股份有限公司
发明人杨伟雄;林澄源;吕俊贤
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张华辉
摘要
本发明是有关于一种电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法,其是在电路板层上披覆干膜,再进行钻孔加工,此时所产生的铜渣将位于干膜上,在钻孔完成后撕去干膜即可令铜渣同时去除,因此,加工完成后的电路板可确保无任何铜渣的残存,从而提高电路板制造的功效。

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