小型可插拔传接模组壳体

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620147435.X
IPC分类号：H01R13/506;H01R13/514;H01R13/648
申请日期：
2006-11-26
申请人：
福登精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	小型可插拔传接模组壳体
申请号	CN200620147435.X	申请日期	2006-11-26
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/506 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/502 不同部件构成的（H01R 13/514优先）〔3〕 H01R13/506 由部件的快速作用组装的〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;0;6;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;4;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8查看分类表>
申请人	福登精密工业股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福登精密工业股份有限公司	当前权利人	福登精密工业股份有限公司
发明人	邹正荣;程毅
代理机构	吉林长春新纪元专利代理有限责任公司	代理人	单兆全

摘要

本实用新型涉及一种小型可插拔传接模组壳体，属于机电类。它是由顶壳及底壳构成的二片式金属外壳组成，其中顶壳体是由凸缘、卡钩、插脚及卡榫构成，底壳体由扣孔、簧片、栓孔及槽孔构成；顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合，底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚，顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，顶壳两侧设置有凸缘，底壳面中间设有栓孔及簧片。优点在于：结构简单，提高生产良品率且制造容易，不会影响内部传接模组的信号，不易变形，实用性强。

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