压电器件及制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200580000727.9
IPC分类号：H03H9/25;H03H3/08
申请日期：
2005-06-17
申请人：
株式会社村田制作所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	压电器件及制作方法
申请号	CN200580000727.9	申请日期	2005-06-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-09-27	公开/公告号	CN1839543
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/25 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/25 应用声表面波的谐振器的结构特点〔3〕附注：	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;5;;;H;0;3;H;3;/;0;8查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	岩本敬;越户义弘
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	陈瑞丰

摘要

一种压电器件，用以在使其小型化的同时能提高其防潮性能，并且将其安装在电路板上以后无须密封。所述器件包括：元件基板，该基板具有压电元件和与压电元件连接的导电图样；布置在压电元件周缘内的支撑层；覆盖层，它伸展成在元件基板的外部周缘内提供间隔，在将覆盖层布置在支撑层上之后，通过除去元件基板外部周缘内的部分覆盖层和/或支撑层，所述间隔在元件基板的整个外部周缘范围；绝缘增强材料，它整个盖住从覆盖层直到元件基板主表面的外部周缘范围内的元件基板的各部分；以及电连接件，它与导电图样电连接，从而通过所述覆盖层和增强材料。上述压电器件可用于制成声表面波器件，如体声表面波滤波器。本发明还提供制作压电器件的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供