电子部件安装系统和电子部件安装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201180059694.0
IPC分类号：H05K13/00;H05K13/04
申请日期：
2011-12-07
申请人：
松下电器产业株式会社

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著录项信息

专利名称	电子部件安装系统和电子部件安装方法
申请号	CN201180059694.0	申请日期	2011-12-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-21	公开/公告号	CN103262679A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下知识产权经营株式会社	当前权利人	松下知识产权经营株式会社
发明人	川瀬健之;糸瀬和彦
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	穆德骏;谢丽娜

摘要

公开的是一种灵活的电子部件安装系统和电子部件安装方法，其具有优异的生产效率且能够根据所生产的产品的类型的特性适当地选择安装操作的各种形式。电子部件安装系统被构造成将具有第一安装通道（L1）和第二安装通道（L2）的多个电子部件安装设备（M2-M5*）联接，并被构造成能够选择性地以如下两种模式中的任一种运行：第一操作模式，其通过操作动作机构而仅在与操作动作机构对应的基板输送机构中的基板上执行操作动作；和第二操作模式，其通过一个操作动作机构在多个基板输送机构的多个基板中的每个上执行操作动作。仅仅每个都装备有盘式供料器（30）的两个电子部件安装设备（M5*）被设置成第二操作模式。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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