一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910254519.1
IPC分类号：H01C17/065;H01B1/16;H01B1/22
申请日期：
2009-12-25
申请人：
彩虹集团公司

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专利名称	一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法
申请号	CN200910254519.1	申请日期	2009-12-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-05-19	公开/公告号	CN101710509A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C17/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C17/00 制造电阻器的专用设备或方法（给外壳或包装壳填料入H01C 1/02；将电阻器周围的绝缘物变成粉末入H01C 1/03；热敏电阻器的制造入H01C 7/02，H01C 7/04）〔2〕 H01C17/06 适用于在基片上涂敷电阻材料的〔2〕 H01C17/065 用厚膜工艺的，例如丝网印刷的〔6〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;7;/;0;6;5;;;H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2查看分类表>
申请人	彩虹集团公司	申请人地址	陕西省咸阳市彩虹路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	彩虹集团公司	当前权利人	彩虹集团公司
发明人	张宇阳
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	陆万寿

摘要

本发明公开了一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法：按照质量百分比，称取40-60％的超细镍粉、2-10％无铅玻璃粉末、20-50％有机载体和5-12％添加剂备用；所述超细镍粉平均粒径为0.05-5μm，无铅玻璃粉末平均粒径为0.01-5μm；所述超细镍粉、无铅玻璃粉末、有机载体和添加剂总质量为100％；将超细镍粉和无铅玻璃粉末混合均匀，在球磨机或球磨床混合1-10小时得到一次混合物；经干燥、辊轧后得到无铅化镍电极浆料。本发明的镍电极浆料中不含铅等有害的物质，在浆料的生产加工过程中不存在危害性，有利于环境保护；并且解决了以往厚膜电阻器基板共烧前后产生变形等影响生产的因素，有利于降低生产成本，符合当今社会发展的大趋势。

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