半导体封装件和半导体封装件的安装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02121704.1
IPC分类号：H01L23/544;H01L21/50;H05K13/04;H01L23/28
申请日期：
2002-04-11
申请人：
雅马哈株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体封装件和半导体封装件的安装方法
申请号	CN02121704.1	申请日期	2002-04-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-11-27	公开/公告号	CN1381891
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/544 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/544 加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;4;4;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人	雅马哈株式会社	申请人地址	日本静冈县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	雅马哈株式会社	当前权利人	雅马哈株式会社
发明人	白坂健一
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	杨梧;马高平

摘要

一种半导体封装件的安装方法及用于该方法中的半导体封装件。该方法操作性良好，且能够在安装前使用简便的方法确认半导体封装件的方向。该方法在半导体封装件本体(2)的表面上设置的方形显示部(4)的一个角(4a)形成的倒角与其他角的尺寸不同。当利用摄像机图象识别该倒角部分处于适当的位置，就判断半导体封装件(1)的配置方向为适当；若图象识别为非适当的位置，就调整半导体封装件(1)的配置方向到适当的方向。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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