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一种印制电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN201710284411.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/05
申请日期：
2017-04-25
申请人：
安徽宏鑫电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种印制电路板
申请号	CN201710284411.1	申请日期	2017-04-25
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-20	公开/公告号	CN106879169A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人	安徽宏鑫电子科技有限公司	申请人地址	安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽宏鑫电子科技有限公司	当前权利人	安徽宏鑫电子科技有限公司
发明人	陈世杰
代理机构	湖州金卫知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵卫康

摘要

一种印制电路板，其特征在于包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿过所述通孔并露出所述二层铝制基板，且所述铜芯与所述二层铝制基板贴合。本发明具有散热性能好的优点。

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