一种散热型半导体封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022362577.0
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/31
申请日期：
2020-10-22
申请人：
睿昇电子科技（深圳）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热型半导体封装结构
申请号	CN202022362577.0	申请日期	2020-10-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	睿昇电子科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A-B座B2906室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	睿昇电子科技（深圳）有限公司	当前权利人	睿昇电子科技（深圳）有限公司
发明人	林辉达
代理机构	北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郝亮

摘要

本实用新型公开了一种散热型半导体封装结构，包括封装件，所述封装件的底部固定连接有底板，所述底板的顶部固定连接有芯片承载件，所述芯片承载件的顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体芯片的上方设置有散热件，所述散热件包含有支撑部和平整部，所述平整部的顶部设置有散热片，所述散热片的外侧设置有防护圈，所述散热件的内腔设置有第一胶体，所述散热件的外侧设置有第二胶体，所述底板的两侧均固定连接有连接杆。本实用新型通过设置防护圈，能够对平整部进行保护，有效避免了封装时胶体覆盖导致难以散热的现象，通过设置散热片，能够增大平整部与空气的接触面积，有效提升了装置的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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