Sn基焊料与Cu基体润湿速度的计算方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410707428.X
IPC分类号：G01N13/00
申请日期：
2014-11-28
申请人：
中国科学院金属研究所

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著录项信息

专利名称	Sn基焊料与Cu基体润湿速度的计算方法
申请号	CN201410707428.X	申请日期	2014-11-28
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2016-06-22	公开/公告号	CN105699256A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N13/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N13/00 测试表面或边界效应，例如润湿力；测试扩散效应；通过测定表面、边界或扩散效应分析材料（扫描探针技术或设备入 G01Q ）〔1，7〕	IPC分类号	G;0;1;N;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院金属研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市沈河区文化路72号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院金属研究所	当前权利人	中国科学院金属研究所
发明人	盖秀颖;刘金柱;杨飞雪
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	许宗富;周秀梅

摘要

本发明公开了一种Sn基焊料与Cu基体润湿速度的计算方法，属于焊料润湿性技术领域。首先采用高温金相显微镜观察锡焊料在铜基体微结构上的润湿行为，采集图像后建立时间-图像面积关系曲线，进一步获得润湿斑有效半径随时间变化的曲线，即可获得有效半径随时间变化的函数关系式，由此计算出润湿斑点在实验条件下润湿的速率。本发明方法可对任意形状的焊料润湿斑点建立润湿反应速度的图像采集及计算方法，对解决Sn焊料在微纳结构润湿控制及减少微连接的尺寸和间距提供重要依据。

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