一种LED晶圆片的激光预分割方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910099108.3
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/064;B23K26/046;B23K26/0622;B23K26/60;B23K26/70;H01L21/304
申请日期：
2019-01-31
申请人：
大族激光科技产业集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED晶圆片的激光预分割方法及装置
申请号	CN201910099108.3	申请日期	2019-01-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-26	公开/公告号	CN109676269A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;4;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;2;2;;;B;2;3;K;2;6;/;6;0;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	卢金龙;张小军;苑学瑞;陈红;盛存国;卢建刚;张红江;尹建刚;高云峰
代理机构	深圳市道臻知识产权代理有限公司	代理人	陈琳

摘要

本发明公开了一种LED晶圆片的激光预分割方法及装置，所述装置包括：超快激光器、激光传输组件、无衍射光束产生模块、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台；视觉检测装置位于聚焦物镜上部，运动平台位于聚焦物镜下部用于承载LED晶圆片，聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜；超快激光器发出超短脉冲激光束，经过激光传输组件进行整形获得高精度圆形光斑，然后入射无衍射光束产生模块生成无衍射光束，再经过聚焦物镜聚焦形成用于预分割LED晶圆片的加工光束。本发明可有效避免传统激光切割造成的斜裂、背崩、大小边等缺陷，也可解决直接形成的无衍射光束划片时的电极面破坏问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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