用于弹性波装置的复合基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220640030.5
IPC分类号：H03H9/02
申请日期：
2012-11-28
申请人：
日本碍子株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于弹性波装置的复合基板
申请号	CN201220640030.5	申请日期	2012-11-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;2查看分类表>
申请人	日本碍子株式会社	申请人地址	日本爱知县名古屋市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本碍子株式会社	当前权利人	日本碍子株式会社
发明人	多井知义;堀裕二
代理机构	北京北翔知识产权代理有限公司	代理人	杨勇;洪玉姬

摘要

本实用新型涉及一种通过粘合压电基板(11)和支撑基板(12)而形成的用于弹性波装置的复合基板(1)，其中，复合基板(1)在23℃温度环境下以使支撑基板(12)在下方的状态放置于平坦面(P)时，复合基板(1)沿着所述压电晶体的X轴以其形状呈朝向上侧的凹形状的方式弯曲，并且在100mmΦ范围的所述X轴的SORI为50μm≤SORI≤500μm。通过用这种方式控制SORI，能够消除在制造弹性波装置的工序中发生的弯曲，并能够防止复合基板(1)的破损和图案形成不良。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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