一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端

发明专利有效专利

申请号：
CN201711084818.6
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00
申请日期：
2017-11-07
申请人：
苏州科阳光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端
申请号	CN201711084818.6	申请日期	2017-11-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-02-23	公开/公告号	CN107731694A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州科阳光电科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州科阳光电科技有限公司	当前权利人	苏州科阳光电科技有限公司
发明人	吕军;王自茹;赖芳奇;李永智
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本发明实施例公开了一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端，该封装方法包括：重布线和焊盘设置在生物识别芯片的晶圆片第二表面的中间设定区域，以在晶圆片第二表面的周边区域预留出空闲区域；对单颗生物识别芯片进行塑封使得塑封材料覆盖或未覆盖生物识别芯片的第一感应表面；将塑封后的生物识别芯片嵌入到金属安装环形成的凹腔中，第二表面邻近凹腔底部，将塑封的生物识别芯片贴装软板后与金属安装环的接触面在第二表面上的投影位于空闲区域内。本发明实施例通过将重布线和焊盘的集中设置在中间设定区域，可以提高金属安装环与空闲区域的接触面积，可提高模组的强度和可靠性，同时提升模组的制备良率并简化工艺过程。

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