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Wi‑Fi信标内的软接入点后端数据连接速度

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201680038439.0
  • IPC分类号:H04W48/20
  • 申请日期:
    2016-05-24
  • 申请人:
    高通股份有限公司
著录项信息
专利名称Wi‑Fi信标内的软接入点后端数据连接速度
申请号CN201680038439.0申请日期2016-05-24
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2018-03-27公开/公告号CN107852675A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04W48/20IPC分类号H;0;4;W;4;8;/;2;0查看分类表>
申请人高通股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人高通股份有限公司当前权利人高通股份有限公司
发明人J·瑞迪;S·帕蒂尔
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人李小芳
摘要
描述了用于无线通信的方法、系统和设备。站(STA)可在数个接入点(AP)的覆盖区域中。STA可基于每个可用AP的信号强度来选择一AP。然而,仅使用信号强度来选择AP可能是不足的,诸如在AP是软AP并且可能连接至数个不同网络的情况下。如此,AP可向STA传送网络信息。STA可通过探测请求来请求网络信息。网络信息可作为信标或探测响应被传送给STA。STA可在确定要选择的AP时使用该网络信息加上信号强度。AP可在检测到网络条件改变的情况下传送网络信息。

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