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一种芯片温度检测电路和音频功率放大器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910276107.1
  • IPC分类号:G01K7/01G01R31/28G01R19/32
  • 申请日期:
    2019-04-08
  • 申请人:
    上海艾为电子技术股份有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片温度检测电路和音频功率放大器
申请号CN201910276107.1申请日期2019-04-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-07-30公开/公告号CN110068394A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K7/01IPC分类号G01K7/01;G01R31/28;G01R19/32查看分类表>
申请人上海艾为电子技术股份有限公司申请人地址
上海市闵行区秀文路908弄2号12*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海艾为电子技术股份有限公司当前权利人上海艾为电子技术股份有限公司
发明人周佳宁;张海军;杜黎明;孙洪军
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人王宝筠
摘要
本发明提供了一种芯片温度检测电路和音频功率放大器,包括温度采样单元、第一控制单元、第一缓冲单元、第二缓冲单元、第二控制单元和比较放大单元,从而可以通过温度采样单元、缓冲单元和比较放大单元获得温度采样电压,以根据温度采样电压获得芯片的温度,消除温度变化对喇叭电流检测的影响;通过在第一状态下和第二状态下交替运行的第一控制单元和第二控制单元,消除缓冲单元的工艺偏差产生的失调电压对温度采样电压的影响,提高芯片温度检测结果的准确度。

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