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一种抗压性能良好的电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920670265.0
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2019-05-12
  • 申请人:
    辽宁天银电气技术有限公司
著录项信息
专利名称一种抗压性能良好的电路板
申请号CN201920670265.0申请日期2019-05-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人辽宁天银电气技术有限公司申请人地址
辽宁省沈阳市大东区白塔路156号5层516-2 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人辽宁天银电气技术有限公司当前权利人辽宁天银电气技术有限公司
发明人不公告
代理机构天津睿禾唯晟专利代理事务所(普通合伙)代理人李春荣
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种抗压性能良好的电路板。该抗压性能良好的电路板,包括防护套,所述防护套的内侧卡接有电路板本体,所述电路板本体的底部安装有散热板,所述散热板的底部粘连有散热盘,所述散热盘的侧面安装有冷凝器,所述冷凝器的侧面连接有导热片,所述散热盘的底部开设有凹槽,所述导热片安装在凹槽内。本实用新型,通过电路板本体底部安装的散热板内部开设五个散热孔,且散热板底部粘连的散热盘,散热盘可以增进热量的传导面积,散热盘底部开设的凹槽内安装与冷凝器电性连接的导热片和凹槽中部通过螺钉安装的散热片,提高了热量的散逸效率,提高了电路板散热的能力,保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性。

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