保持装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201980013470.2
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/3065;H01L21/31;H02N13/00;H05B3/02;H05B3/74
申请日期：
2019-02-12
申请人：
日本特殊陶业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	保持装置
申请号	CN201980013470.2	申请日期	2019-02-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-25	公开/公告号	CN111712910A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5;;;H;0;1;L;2;1;/;3;1;;;H;0;2;N;1;3;/;0;0;;;H;0;5;B;3;/;0;2;;;H;0;5;B;3;/;7;4查看分类表>
申请人	日本特殊陶业株式会社	申请人地址	日本爱知县名古屋市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本特殊陶业株式会社	当前权利人	日本特殊陶业株式会社
发明人	三轮要
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	高培培;赵晶

摘要

本发明提高保持装置的板状部件的表面的温度分布的控制性。保持装置是如下装置，即，具备：板状部件；基座部件；多个加热器电极，配置于板状部件；多个供电端子，与加热器电极电连接；粘接部，粘接板状部件与基座部件；及绝缘部件，收容在端子用孔内，并且保持装置将对象物保持在板状部件的表面上。设置于保持装置的多个供电端子包括：N个独立供电端子，与多个加热器电极中的N(N为2以上的整数)个加热器电极分别电连接；及共用供电端子，与N个加热器电极的电连接。该N个独立供电端子以通过绝缘部件而相互绝缘的状态收容在没有收容共用供电端子的一个端子用孔内，共用供电端子收容在没有收容独立供电端子的其他端子用孔内。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供