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影像感测器制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN03102042.9
  • IPC分类号:H01L21/50;H01L27/14
  • 申请日期:
    2003-01-27
  • 申请人:
    胜开科技股份有限公司
著录项信息
专利名称影像感测器制造方法
申请号CN03102042.9申请日期2003-01-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-08-18公开/公告号CN1521819
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/50IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4查看分类表>
申请人胜开科技股份有限公司申请人地址
台湾省新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人胜开科技股份有限公司当前权利人胜开科技股份有限公司
发明人谢志鸿;吴志成
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人刘领弟
摘要
一种影像感测器制造方法。为提供一种防止杂质进入感测器、提高感测器品质的感测器制造方法,提出本发明,它包括步骤一:提供设有上、下表面的基板;步骤二:于基板上表面固定设置与基板形成有凹槽的凸缘层;步骤三:将设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板的上表面,并位于凹槽内;步骤四:将复数条导线电连接影像感测晶片的焊垫与基板之间;步骤五:将黏着介质设于凹槽内;步骤六:将透光层盖设于凸缘层上,以包覆住影像感测晶片而构成成影像感测器;步骤七:将影像感测器进行离心旋转,以使黏着介质均匀地扩散至基板上表面,且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、透光层上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质上而被黏着介质黏着住。

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